美国半导体研调机构IC Insight最新调查指出，去年全球IC市场市占率排名，美国以55%稳居榜首，且不论是垂直整合厂(IDM)或IC设计厂商、无晶圆厂(fabless)皆领先全球，台湾居第四，次于韩国与日本，但此调查未纳入晶圆代工销售。
无晶圆厂包括联发科、智原等IC设计与设计服务厂商，由于全球智慧手机成长快速，这几年IC设计厂主战场已从电脑转到行动装置，也让手机销售量大的中国大陆，可藉市场的快速成长扶植IC设计厂商。
IC Insight表示，中国大陆半导体全球市占率虽然只有3%，但近年来成长脚步最快速，主要就是IC设计产业的成长，从2010年到去年底，市占率从5%上升到9%;美国半导体虽仍夺冠，市占率却从2010年的69%下滑至63%。
即将于4月底举行的东南亚国际半导体展(SEMICON Southeast Asia)，今年移师马来西亚槟城。大会主席Ng Kai Fai表示，根据SEMI(国际半导体设备及材料协会)估计，东南亚半导体市场需求强劲，2015、2016年来自东南亚半导体设备需求上看50亿美元;这还不包括140亿美元原材料、110亿封装相关商机。
目前东南亚地区贡献全球约四分之一的半导体组装产值，也是全球主要组装、封测基地。厂商表示，新兴的东南亚市场，绝对是台湾半导体厂商维持国际竞争力，不可忽视的市场。
前两名的美国、韩国各有英特尔、三星支撑，韩国去年IC全球市占将近五分之一、日本9%，台湾以7%排名第四，相较垂直整合厂的萎缩，我无晶圆制造厂市占达18%，远高出整体表现。
展望未来美国、欧洲半导体市场变化，IC Insight指出，将因多起并购案出现“此消彼长”。垂直整合厂部分，由于欧厂NXP(恩智浦，荷兰飞利浦创立)、Infineon(德商英飞凌)分别并购美厂Freescale、IR，将推升欧洲市占率，美国则将下滑。
无晶圆厂则因高通、英特尔各自并购欧洲规模第二、第三大的无晶圆厂供应商CSR、Lantiq，将使美市占率持续上升。
