2015年无晶圆厂IC设计产业表现受到智能手机、平板计算机、个人计算机与笔记本电脑等产品出货不如预期的影响，表现欠佳;但市场寄望随着下半年的旺季来临，此情况将有所改善。若不计Altera并入英特尔后造成的产值减损，TrendForce旗下拓墣产业研究所预估全球IC设计产业年增率约为3.8%，产值为913亿美元左右。
拓墣半导体分析师陈颖书表示，相较于全球IC设计业，2015年台湾IC设计产业成长力道虽不如2014年，但由于基本面健康，成长力道得以维持，预计总产值可望超过5400亿新台币，年成长约达4.8%。
中国IC设计产业则受惠于政府政策支持、技术层次提升与拥有广大的内需市场，预计2015年总产值成长幅度将超过15%。其中，展讯并入紫光集团后，再加上英特尔的入股，技术和资金实力大增;而华为海思将推出以16nm制程的Kirin950，性能亦十分具竞争力。
中国IC设计产业成长迅速，国家政策功不可没。除了中央层级的国家集成电路产业基金外，各地方的小基金也非常活跃。举例而言，IC产业发展基金于2015年开始进行海外并购时，就以约19亿美元的价格收购了CIS芯片大厂Omnivision。透过并购，有利于中国在半导体产业的加速发展。
云端运算与物联网快速发展带来IC设计新需求
2015年上半年占IC设计产业总产值超过1/4的移动应用处理器市场仍是竞争十分激烈，芯片厂都有4G新产品问世。陈颖书表示，虽然移动应用处理器的削价情形严重，但由于市场广大，各厂家仍在降价同时不断追逐最先进制程技术、开发更高效能的架构。
联发科以MT6735、MT6753以及高端处理器Helio系列横跨全市场;高通针对中高端市场发表了Snapdragon415、425、618与620;英特尔、展讯也相继发布聚焦于低端市场的产品。其中，三星甚至使用14nm制程的自家芯片Exynos7420做为新一代旗舰型手机GalaxyS6/S6Edge之处理器。
另一方面，物联网时代的第一波浪潮穿戴式设备也在2015年遍地开花。MCU、通讯芯片和传感器等物联网产品的基本芯片成长迅速。在通讯芯片方面，将其整合至其他芯片中成为异质芯片SoC为一趋势，市场上可见到愈来愈普及的Wi-Fi模块与MCU整合芯片、Wi-Fi与蓝牙模块整合芯片等。
陈颖书表示，随着云端运算与物联网产业的蓬勃发展，预期会有更多新的产品应用出现，对IC设计产业的成长贡献要到2016、2017年之后才会更明显
