中国，2015年8月5日——意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD-ST25TA评估板，能够加快穿戴式装置、产品识别和物联网(IoT)智能城市应用的设计速度。从蓝牙音频产品、穿戴式装置，到NFC海报及商务名片，新评估板为工程师在任何电子产品上增加一个NFC接口提供所需的全部组件及功能。
新款评估板基于ST25TA系列NFC Forum Type 4标签芯片。该芯片的特性包括业内最广泛的集成式EEPROM存储容量(512 bit至64kbit)及最稳健的存储性能，数据保存时间长达200年;业内最宽的工作温度范围(-40°C / +85°C)，100万次擦写周期。该系列芯片特别适用于Wi-Fi连接和/或蓝牙配对、智能海报(例如：保存URL网址或启动应用程序)、含有联络信息和身份照片的Vcard电子虚拟名片、产品识别、资产跟踪以及其它消费性电子产品、工业和物联网应用。
ST25A系列的主要特性：
· 拥有同级最好的射频性能，使用一个50pF的内部射频可调电容，可高效配合微型天线。
· 采用UFDFPN5(1.7 x 1.4 mm)微型封装，使该芯片特别适用于电路板空间十分狭小的穿戴式装置及物联网应用。
· 可选密码保护机制，保证标签数据的安全性。
· 一个20位事件计数器(event counter)，允许分析软件跟踪使用者对标签内信息的兴趣程度。
· 每当射频场(RF field)有事件发生时，都可将通用输出转为唤醒信号(wake-up signal)，用于唤醒Wi-Fi及蓝牙连接，无需任何外部组件。
这是一个简单易用的开发平台，拥有全面原厂NFC技术支持，ST25TA-CLOUD评估板现已上市。
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