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小米与ARM签授权 华为的一侧脸比较热

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-08-08 09:39:39    浏览次数:132    评论:0
导读

据满分企业网了解昨天有个消息比较重磅,即手机中国联盟秘书长爆料,说小米已经从ARM获得全系列内核方案的授权。这说明小米手机芯

 据名企在线网了解

昨天有个消息比较重磅,即手机中国联盟秘书长爆料,说小米已经从ARM获得全系列内核方案的授权。这说明小米手机芯片的自主进程已经开进5档,自主研发芯片很可能在几个月后问世。而众所周知的是,华为业务集团负责人余承东曾在世界移动通信大会上非指名道姓地将小米排入了三五年内就会“嗝儿屁”的手机厂商,无非就是觉得小米这样的企业在技术、专利上缺乏核心竞争力,只会搞搞营销手段。

不过这次小米在自主研发道路上迈开如此大一步,华为脸上这一巴掌是打到了,但就是不知道会不会扯到淡。

有句很有名的话,叫“只有偏执狂才能生存”,小米雷军的狂语绝不少于华为余承东。这个靠饥饿营销和低端智能手机起家的狂人在2013年就说过另一个“三五年”的预言,即“三五年之内会有芯片公司是按沙子价卖芯片,而且取得巨大的成功。如果芯片免费,小米做高端手机只需要500元人民币。”他并不是多么鄙视手机芯片公司,相反,雷军是对手机芯片有很多的期望。因为那句预言并没有带动任何芯片厂商响应,反而导致了雷军只好自己去实现。

这次购买授权并不是小米的头脑一热,早在几年前,小米就曾与Imagination谈过合作,后者是知名的GPU内核提供商,可为智能终端提供强大的图形处理能力。但最终并没有谈成,这之后小米又找到联芯科技合作,双方基本一拍即合。结果是联芯科技授权给松果电子(双方合资公司)SDR1860平台技术,松果电子可以直接生产LC1860产品。

小米正借助联芯科技的研发人才、知识积累来建立自己的芯片团队。小米应该是希望从应用处理器开始实现自主,和苹果、三星的战略基本是一致的。基带芯片的技术门槛较之应用芯片要高很多,但联芯科技拥有TD-SCDMA专利这是大家都知道的事,即使暂时未谈到专利合作,但谁说的准未来呢。

小米进入自主芯片的时机也很耐人寻味。想想他之前的“芯片沙子价”论,似乎也确实是对自己的理论非常自信。

因为据日前的报道,手机芯片价格战已经愈演愈烈,三大手机芯片商都共同面临着下滑的危机。联发科公布的第二季度财报营收同比下滑13%,净利润同比下滑49.2%;高通公司公布的第三季度财报第三季度营收同比下滑14%,净利润同比下滑47%;展讯预计2015年的销售收入比往年将有20%的提升,不过受到4G及3G芯片毛利率下降的影响,展讯的毛利率也将出现下降。

在这紧张的当口,小米是纯为了卖“沙子”进入自主芯片领域吗?不太像。因为早在他提出沙子价或免费的理论时,就有人分析过,硬件不像互联网应用有很长而广泛的价值链条,可以收费的环节较多,可以前端免费后端收费,这边收费那边免费。硬件尤其是零部件的价值链很短,免费模式不太适用。

小米看准的,其实是以苹果、三星、华为为代表的手机厂商加大自研芯片采用力度这一潮流。典型的今年三星公司旗舰机并未采用高通旗舰芯片骁龙810,而是采用了自研的Exynos芯片。这对高通损失很大,才会导致通过价格战去抢联发科的市场份额。这和之前所说的三大手机芯片商困境是有一系列连锁的反应存在。

再有一个方面也在催促着小米自我研发的步伐,即高通专利授权保护模式被中国制裁后,小米芯片的专利侵权风险增加,因此推出自主研发的芯片将成为弥补短板的重要举措。再加上之前自曝前高通中国区总裁王翔也加入小米,小米的“自主”这盘棋下得其实很大。反观华为,目前手机在信号、能耗等方面都拥有优良表现,而其早期其实就是通过海思自研AP、BP芯片,支撑了高端路线规划,借此成功转型进入高端手机市场。小米的路子你这么熟,却让它三、五年内消失,不是把自己最初站立的根基给否定了么。

 
关键词: 小米
(文/小编)
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