半导体湿制程设备厂辛耘,公布6月营收3.33亿元,月增1.23倍,年增43.75%,创历史次高;弘塑也公布6月营收1.43亿元,月减5.3%,年增1.15倍,单月尽管有波动却比去年同期明显成长,对第3季起客户设备验收需求表乐观。
端看两家半导体后段封装设备第2季营收表现,辛耘单月波动较大,第2季营收6.59亿元,季减1.6%,年增1.53%,略低于逐季成长目标,累积前6个月营收13.3亿元,年增11.13%,回双位数年增率。
弘塑则是自今年2月以来,连续第5个月营收年增,反应其自去年下半年以来接单转旺走势,第2季营收4.33亿元,季增17%,年增88.65%,累积前6月营收8.04亿元,年增25.56%。
弘塑表示,去年下半年以来两岸半导体设备后段需求回笼,延续至今年上半年都符合公司既定目标,下半年也未见到因景气变化造成递延,随客户端进度验收步入收割可期。
法人指出,弘塑现阶段半导体客户涵盖台积电、日月光、矽品,甚至中国的中芯长电,并以12寸酸槽、单晶旋转机台等后段设备为主轴。国内封测龙头长期与弘塑维持稳健的合作关系外,6月11日并有矽品公告向弘塑取得20批设备,共计5.45亿元,料将成为弘塑下半年营收来源。
进入下半年,辛耘指出受惠物联网、穿戴式装置等产业趋势兴起,半导体厂对新应用及产线升级需求乐观,营收淡季将在第2季告终,下半年将逐季向上表态,尤其半导体大厂持续往更高阶的20/16奈米前段制程,以及后段高阶封装制程如Fan-out晶圆级封装,长期的产线升级新需求将为公司带来正面挹注。
辛耘再生晶圆部分也已开发至20/16奈米,符合放量效益,估计下半年随晶圆代工厂量产美系水果订单时程,有利于辛耘同步表态。