3月20日消息，据台湾《电子时报》消息称联发科采用Cortex-A72高端架构的手机芯片将于四季度发布，这意味着用于该芯片的设备要到明年CES或MWC才会出现。
据称这款名为联发科MT679X手机芯片，它采用了高端的Cortex-A72核心，以及我们熟悉的A53核心，在big.LITTLE架构下改善了性能。
同时，这款新芯片将抛弃现有的28纳米制程，而采用更高效的20纳米或者16纳米制程。在16纳米制程下，A72核心运算将比28纳米制程的A15芯片快3.5倍，同时也是20纳米制程的A57芯片的1.9倍。
以上是CPU部分。至于GPU方面，报道称联发科将会放弃ARM的Mali而跟AMD进行合作。相关高端产品将于今年年底前推出。
