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特许半导体为AMD代工芯片年底量产

放大字体  缩小字体 发布日期:2006-04-03 13:49:00    来源:媒体    浏览次数:213    评论:0
导读

    据外电报道,《财富》杂志披露消息称,今年六月份,在新加坡特许半导体公司300毫米晶圆 Fab7 工厂中,将建立一条为计算机芯片巨头AMD公司制造微处理器的生产线。去年特许半导体公司和AMD公司正式对外公布了这一微处理器代

    据外电报道,《财富》杂志披露消息称,今年六月份,在新加坡特许半导体公司300毫米晶圆 Fab7 工厂中,将建立一条为计算机芯片巨头AMD公司制造微处理器的生产线。去年特许半导体公司和AMD公司正式对外公布了这一微处理器代工交易。

    AMD公司主席兼首席执行官海克特-鲁尔兹表示, Fab7 工厂新的生产线在2006年晚些时候能够制造微处理器产品,这条生产线将兼容65纳米制造工艺。  

    去年晚些时候在德国的德累斯顿AMD 公司建立了第一个名为Fab 36 的300毫米晶圆工厂,鲁尔兹解释说,特许半导体公司制造的产品能够 尽快的满足客户对公司的64位微处理器的需求。但他没有透露更多的细节。  

    据《财富》杂志报道称,特许半导体公司预期到2006年年底,Fab7 工厂每月可以生产1.8万片晶圆,是目前这个工厂产量的一倍。
 
(文/小编)
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