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手机芯片迅速降温:博通打退堂鼓,联发科欲接盘

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-06-05 13:41:51    浏览次数:165    评论:0
导读

曾经热闹的手机芯片业务正在迅速降温,继德州仪器宣布退出之后,博通公司也打起了退堂鼓。6月2日,美国上市的博通公司宣布将放弃

曾经热闹的手机芯片业务正在迅速降温,继德州仪器宣布退出之后,博通公司也打起了退堂鼓。

6月2日,美国上市的博通公司宣布将放弃其手机基带芯片业务,寻求出售或者关闭。由于放弃这部分业务可以为公司每年节省7亿美元支出,这种利好消息刺激博通股价一度上涨超过10%。

智能手机出货量的爆发性增长曾推动博通公司、德州仪器等芯片企业的移动芯片业务快速发展。但是随着4G时代的到来,手机芯片市场开始出现集中化趋势。

业内人士认为,在博通公司之后,可能还有会更多企业退出手机芯片市场。

博通步德仪后尘

2012年10月,芯片企业德州仪器率先宣布退出竞争激烈的手机芯片市场,转而专注其他市场。彼时,智能手机的出货量仍在大幅增长,但过低的毛利率还是让德州仪器选择了放弃。

一年半之后,同样的理由也让博通公司选择退出。在宣布退出手机芯片市场的消息后,博通股价在周二的美股交易日中一度上涨超过10%。显然,每年节省7亿美元支出,还是打动了华尔街。

“手机芯片的投资越来越大,在华尔街的业绩压力之下,博通公司做出这样的决定很正常。”iSuppli半导体首席分析师顾文军说,受制于多模制式、知识产权以及制造工艺等因素影响,手机芯片业务面临的也挑战越来越大,博通公司退出并不意外。

在宣布退出手机芯片市场之前,博通公司实际上对于这部分业务有着很大的雄心。为了迎接4G时代的到来,该公司曾斥资1.64亿美元收购瑞萨电子公司的LTE资产,以研发4G手机芯片。

但是随着LTE芯片的研发,由此带来的成本开始大幅增加。在2013年年报中,博通公司就表示,由于加大在4G手机芯片业务上投入,公司移动和无线业务的营业利润出现了大幅下滑。

年报显示,2012年博通公司移动和无线业务实现营收38.09亿美元,营业利润为5.61亿美元,而在2013年,该部分业务实现营收39.19亿美元,营业利润却骤降至3.65亿美元。成本的大幅增长,可能最终导致博通公司下定决心,退出手机芯片市场。

“华尔街实际上很反感芯片企业做手机基带芯片业务。”手机中国联盟秘书长王艳辉告诉新浪科技,美国ADI半导体技术公司几年前就曾在华尔街的压力之下出售过基带芯片业务,因为这部分业务会大幅拉低公司整体业务的毛利率。

接盘难题

与当年德州仪器退出手机芯片市场一样,博通公司现在也面临寻找接盘者的难题。依照目前的状况来看,能够接盘博通基带芯片业务的可选企业并不多。

Ascendiant资本公司的分析师CodyAcree昨天表示,英特尔可能会收购博通的基带手机芯片业务。但在常年关注芯片行业发展的王艳辉看来,这种可能性非常小。“英特尔与博通在手机基带芯片业务上并没有很强的互补性。"他说。

资料显示,英特尔此前收购英飞凌公司的无线通信芯片业务,组建了“英特尔移动通信”部门,也在研发制造基带芯片。目前,英特尔已经推出了整合基带处理器的凌动ATOM系列芯片,可用于智能手机和平板电脑。

智能手机的芯片,一般分为基带芯片和应用芯片两大类,前者实现移动通话、数据功能,后者主要负责应用软件运行和多媒体、数据、文件处理等工作。

据不愿具名的知情人士透露,博通公司有意将手机基带芯片业务售予国内的清华紫光集团,但谈判似乎并未取得突破。紫光集团曾先后收购展讯通信和锐迪科两家手机芯片企业。

博通手机基带芯片业务目前的两大客户是三星和苹果公司。在王艳辉看来,由于基带芯片业务毛利润较低,苹果公司收购的兴趣不会很大,但三星公司却有可能将其收购。

他进一步解释称,在手机芯片业务上,三星公司的应用芯片业务较强,但是基带芯片却一直使用其他公司提供的产品。

不过更多的分析人士认为,博通公司想要为基带芯片业务找到买家实属不易。因为很难有企业愿意接手这样一个沉重的“包袱”。博通公司最坏的打算应该和德州仪器一样,在无人问津后,直接砍掉。

联发科或收购博通手机芯片业务 打入三星供应链

6月4日上午消息,据台湾《经济日报》报道,全球第二大IC设计厂商博通将出售手机芯片业务,有市场传言称联发科可能接手,借此强化4G LTE技术,并承接博通原有客户,顺势打入全球手机龙头三星供应链。

联发科总经理谢清江日前曾透露,将持续进行并购,若有不错的投资或并购机会,都会是选项之一,但他昨日对联发科是否会收购博通手机芯片业务不予置评。

法人认为,若相关传闻成真,将是联发科抢进品牌客户一大里程碑,有助该公司朝全球IC设计业“坐二望一”的位置迈进,拉近与劲敌高通的差距。

博通是全球芯片产业龙头,手机芯片市占率排名第五,在高通、联发科、展讯、英特尔之后。面对高通、联发科两强寡头占据市场,博通手机芯片业务发展艰难,近期不断有消息称,博通有意出售或逐步放弃该业务。

Forward Concepts(FC)分析师史催斯(Will Strauss)接受海外专访时表示,博通一直无法在美国赢得任何产品的设计应用,在海外(美国以外)也面临同业的激烈竞争,LTE事业为其基频事业的唯一亮点,可能成为联发科或甚至是私募股权基金的收购目标。

业界分析,博通2013年并购瑞萨子公司瑞萨行动通讯旗下LTE相关资产后,已抢下三星这个指标客户,联发科若承接博通手机芯片业务,可望顺势打进三星供应链。

目前联发科手机晶片仍以出货大陆联想、华为、阿尔卡特,以及台湾宏达电等手机品牌厂商为主,若能打进三星供应链,将是联发科耕耘品牌客户的一大里程碑。

联发科目前与博通营收差距不到3亿美元。若联发科买下博通手机芯片业务,则距离全球IC设计业“坐二望一”的位置越来越近,与龙头高通的差距也持续缩小。

市场集中

随着博通公司的退出,手机芯片市场可能会迎来巨大变化。在很多业内人士看来,博通公司并不会是最后一个退出这个市场的企业,随着竞争的加剧,会有更多企业逐渐退出。最终,整个手机芯片市场出现集中化趋势。

王艳辉认为,未来手机市场将会出现“三极”,其中包括苹果公司、三星和中国手机企业军团。“未来,如果提供基带芯片业务的企业无法抓住其中任何一极,很可能就会出现生存问题。”

他表示,如果这个逻辑成立,那么包括Marvell、英特尔等在内的企业可能会面临很大的挑战,但已经建立优势的高通公司、联发科、展讯等企业可能会更有发展前景。

目前,高通公司在高端手机芯片领域奠定了领先位置,联发科在中低端市场赢得很多市场份额,展讯通信由于深耕中国市场,也获得了很好的发展。

市 场研究机构Strategy Analytics的最新报告指出,2013年第三季度,全球基带芯片市场较去年同期增长10.3%,达49亿美元。高通、联发科、英特尔、展讯和博通分 列基带芯片市场收入份额的前五位。高通以66%的收入市场份额继续稳居头把交椅,联发科和英特尔分别以12%和7%排在第二和第三位。

曾经热闹的手机芯片业务正在迅速降温,继德州仪器宣布退出之后,博通公司也打起了退堂鼓。

6月2日,美国上市的博通公司宣布将放弃其手机基带芯片业务,寻求出售或者关闭。由于放弃这部分业务可以为公司每年节省7亿美元支出,这种利好消息刺激博通股价一度上涨超过10%。

智能手机出货量的爆发性增长曾推动博通公司、德州仪器等芯片企业的移动芯片业务快速发展。但是随着4G时代的到来,手机芯片市场开始出现集中化趋势。

业内人士认为,在博通公司之后,可能还有会更多企业退出手机芯片市场。

博通步德仪后尘

2012年10月,芯片企业德州仪器率先宣布退出竞争激烈的手机芯片市场,转而专注其他市场。彼时,智能手机的出货量仍在大幅增长,但过低的毛利率还是让德州仪器选择了放弃。

一年半之后,同样的理由也让博通公司选择退出。在宣布退出手机芯片市场的消息后,博通股价在周二的美股交易日中一度上涨超过10%。显然,每年节省7亿美元支出,还是打动了华尔街。

“手机芯片的投资越来越大,在华尔街的业绩压力之下,博通公司做出这样的决定很正常。”iSuppli半导体首席分析师顾文军说,受制于多模制式、知识产权以及制造工艺等因素影响,手机芯片业务面临的也挑战越来越大,博通公司退出并不意外。

在宣布退出手机芯片市场之前,博通公司实际上对于这部分业务有着很大的雄心。为了迎接4G时代的到来,该公司曾斥资1.64亿美元收购瑞萨电子公司的LTE资产,以研发4G手机芯片。

但是随着LTE芯片的研发,由此带来的成本开始大幅增加。在2013年年报中,博通公司就表示,由于加大在4G手机芯片业务上投入,公司移动和无线业务的营业利润出现了大幅下滑。

年报显示,2012年博通公司移动和无线业务实现营收38.09亿美元,营业利润为5.61亿美元,而在2013年,该部分业务实现营收39.19亿美元,营业利润却骤降至3.65亿美元。成本的大幅增长,可能最终导致博通公司下定决心,退出手机芯片市场。

“华尔街实际上很反感芯片企业做手机基带芯片业务。”手机中国联盟秘书长王艳辉告诉新浪科技,美国ADI半导体技术公司几年前就曾在华尔街的压力之下出售过基带芯片业务,因为这部分业务会大幅拉低公司整体业务的毛利率。

接盘难题

与当年德州仪器退出手机芯片市场一样,博通公司现在也面临寻找接盘者的难题。依照目前的状况来看,能够接盘博通基带芯片业务的可选企业并不多。

Ascendiant资本公司的分析师CodyAcree昨天表示,英特尔可能会收购博通的基带手机芯片业务。但在常年关注芯片行业发展的王艳辉看来,这种可能性非常小。“英特尔与博通在手机基带芯片业务上并没有很强的互补性。"他说。

资料显示,英特尔此前收购英飞凌公司的无线通信芯片业务,组建了“英特尔移动通信”部门,也在研发制造基带芯片。目前,英特尔已经推出了整合基带处理器的凌动ATOM系列芯片,可用于智能手机和平板电脑。

智能手机的芯片,一般分为基带芯片和应用芯片两大类,前者实现移动通话、数据功能,后者主要负责应用软件运行和多媒体、数据、文件处理等工作。

据不愿具名的知情人士透露,博通公司有意将手机基带芯片业务售予国内的清华紫光集团,但谈判似乎并未取得突破。紫光集团曾先后收购展讯通信和锐迪科两家手机芯片企业。

博通手机基带芯片业务目前的两大客户是三星和苹果公司。在王艳辉看来,由于基带芯片业务毛利润较低,苹果公司收购的兴趣不会很大,但三星公司却有可能将其收购。

他进一步解释称,在手机芯片业务上,三星公司的应用芯片业务较强,但是基带芯片却一直使用其他公司提供的产品。

不过更多的分析人士认为,博通公司想要为基带芯片业务找到买家实属不易。因为很难有企业愿意接手这样一个沉重的“包袱”。博通公司最坏的打算应该和德州仪器一样,在无人问津后,直接砍掉。

联发科或收购博通手机芯片业务 打入三星供应链

6月4日上午消息,据台湾《经济日报》报道,全球第二大IC设计厂商博通将出售手机芯片业务,有市场传言称联发科可能接手,借此强化4G LTE技术,并承接博通原有客户,顺势打入全球手机龙头三星供应链。

联发科总经理谢清江日前曾透露,将持续进行并购,若有不错的投资或并购机会,都会是选项之一,但他昨日对联发科是否会收购博通手机芯片业务不予置评。

法人认为,若相关传闻成真,将是联发科抢进品牌客户一大里程碑,有助该公司朝全球IC设计业“坐二望一”的位置迈进,拉近与劲敌高通的差距。

博通是全球芯片产业龙头,手机芯片市占率排名第五,在高通、联发科、展讯、英特尔之后。面对高通、联发科两强寡头占据市场,博通手机芯片业务发展艰难,近期不断有消息称,博通有意出售或逐步放弃该业务。

Forward Concepts(FC)分析师史催斯(Will Strauss)接受海外专访时表示,博通一直无法在美国赢得任何产品的设计应用,在海外(美国以外)也面临同业的激烈竞争,LTE事业为其基频事业的唯一亮点,可能成为联发科或甚至是私募股权基金的收购目标。

业界分析,博通2013年并购瑞萨子公司瑞萨行动通讯旗下LTE相关资产后,已抢下三星这个指标客户,联发科若承接博通手机芯片业务,可望顺势打进三星供应链。

目前联发科手机晶片仍以出货大陆联想、华为、阿尔卡特,以及台湾宏达电等手机品牌厂商为主,若能打进三星供应链,将是联发科耕耘品牌客户的一大里程碑。

联发科目前与博通营收差距不到3亿美元。若联发科买下博通手机芯片业务,则距离全球IC设计业“坐二望一”的位置越来越近,与龙头高通的差距也持续缩小。

市场集中

随着博通公司的退出,手机芯片市场可能会迎来巨大变化。在很多业内人士看来,博通公司并不会是最后一个退出这个市场的企业,随着竞争的加剧,会有更多企业逐渐退出。最终,整个手机芯片市场出现集中化趋势。

王艳辉认为,未来手机市场将会出现“三极”,其中包括苹果公司、三星和中国手机企业军团。“未来,如果提供基带芯片业务的企业无法抓住其中任何一极,很可能就会出现生存问题。”

他表示,如果这个逻辑成立,那么包括Marvell、英特尔等在内的企业可能会面临很大的挑战,但已经建立优势的高通公司、联发科、展讯等企业可能会更有发展前景。

目前,高通公司在高端手机芯片领域奠定了领先位置,联发科在中低端市场赢得很多市场份额,展讯通信由于深耕中国市场,也获得了很好的发展。

市 场研究机构Strategy Analytics的最新报告指出,2013年第三季度,全球基带芯片市场较去年同期增长10.3%,达49亿美元。高通、联发科、英特尔、展讯和博通分 列基带芯片市场收入份额的前五位。高通以66%的收入市场份额继续稳居头把交椅,联发科和英特尔分别以12%和7%排在第二和第三位。

 
关键词: 手机芯片
(文/小编)
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