在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有两个工艺方向：HighPerformance(HP，高性能型)和LowPower(LP，低功耗型)。
LP低功耗型是最早量产的，不过它并非Gate-Last工艺，还是传统的SiON(氮氧化硅)介质和多晶硅栅极工艺，优点是成本低，工艺简单，适合对性能要求不高的手机和移动设备。HP才是真正的HKMG+Gate-Last工艺，又可细分为HP、HPL(LowPower)、HPM(Moblie)三个方向。HP工艺拥有最好的每瓦性能比，频率可达2GHz以上;HPL的漏电流最低，功耗也更低;HPM主要针对移动领域，频率比HPL更高，功耗也略大一些。
而世界前几大专业集成电路制造服务公司，包括TSMC、GF、Samsung和Intel，为各芯片厂商提供芯片制造支撑的同时，暗地里也展开了一场角逐。Intel一直是以技术领先为导向的，虽然自己的CPU在移动通信领域不太受欢迎，但其最先使用HKMG+Gate-Last工艺，又最先量产3D晶体管，其制程领先对手可以按代来计算，目前移动通信领域与Intel展开合作的公司不是太多。
