乘着集成电路产业扶持政策的东风，产业链相关公司跃跃欲试。长电科技公告拟携手中芯国际设立合资公司，意图打造集成电路制造的本土产业链。
长电科技日前公告，公司拟与中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)合资建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。合资公司注册资本拟定为5000万美元，其中公司出资2450万美元，占注册资本的49%;中芯国际出资2550万美元，占注册资本的51%。
同时，长电科技拟出资2亿元人民币，在合资公司附近配套设立先进后段倒装封装测试的全资子公司，与中芯国际一起为国际国内一流的客户提供从芯片制造、中段封装、到后段倒装封装测试的产业链全流程一站式服务。
据了解，长电科技此次牵手中芯国际，不仅是中芯国际产业链向中段后道延伸的需求，也是长电科技封装测试技术领域优势的放大，进而长电科技可以间接触及中芯国际的国际客户如高通等，从而更好地为终端客户提供集成电路全产业链一站式服务。
分析人士认为，就此次两强联手而言，除了更好地布局服务高端客户，满足市场需求，其战略意义还在于一改以往行业内各环节分散竞争格局，整合形成集成电路产业新业态，提升产业优势。
据了解，长电科技主营业务为集成电路封装、测试和分立器件的生产、销售业务，其高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。去年11月28日，公司公告称，以不低于5.32元/股的价格定增募资12.5亿元，主要投入年产9.5亿块FC(倒装)集成电路封装测试项目，继续加码封装测试主业。
一个重要的行业风向是，随着近期促进集成电路产业发展的纲要文件获批，以财政扶持与股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展的路径获高层认可，其重点将扶持具有自主创新能力的本土龙头企业，其中集成电路设计及封测领域最受关注，业界预测集成电路产业整合将步入新一轮高潮。
