应用材料(Applied Materials)研发据点梅登技术中心(Maydan Tech Center),日前已完成45纳米工艺芯片试验,未来将可为广大半导体晶圆客户提供更先进、精确的工艺机台;梅登技术中心表示,由于45纳米以下浸润式显影工艺将是主流,未来也将投资更多研发资源,朝向32、甚至22纳米以下技术工艺开发先进设备。
45纳米工艺近日已成为半导体圈最热门的话题之一,以晶圆代工厂来说,台积电、联电及新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor),都号称2007年可进入试产:其中,台积电45纳米工艺浸润式微影技术缺陷密度目前已达到零,最快下半年进入投产,联电45纳米工艺则添置ASML第四代机种XT 1700i,目前也已在12A厂完成工具建置。
日前特许、IBM、三星电子(Samsung Electronics)与英飞凌(Infineon)更联合宣布,位于IBM纽约12寸晶圆厂制造的第一款45纳米工艺芯片已进入试产(tape out),三星更表示同步在自家12寸厂导入45纳米工艺,准备提前迎接45纳米工艺时代的来临,而特许受惠结盟效应,技术蓝图也大幅逼近台积电。
而就设备方面,ASML 2007年更将推出1900最新机种,这已是第五代浸润式显影机种,而半导体综合设备供应商应材也相当重视此一趋势,除了目前在梅登技术中心拥有1400机种,未来则将与IBM Albany实验室及欧洲IMEC合作,进一步研发45纳米以下工艺设备;目前梅登技术中心每年投资金额约900万美元,为应材主要研发部门核心实验室。