昨天，美国高通公司与中芯国际集成电路制造有限公司的芯片代工战略合作在中芯国际的天津工厂正式启动。根据双方在今年7月份签署的战略协议，合作的重点将放在电源管理芯片方面。据悉，此次联姻在双方各自的发展历程中都实现了前所未有的突破。高通公司首次选择中国内地的代工厂商来生产芯片；中芯国际则在成立短短6年后首次赢得了高通公司这一全球最大的无生产线（Fabless）芯片厂商的青睐。而不论对于中国的无线产业还是半导体行业来说，这一强强联合都称得上是里程碑式的进展。
如今，中国在整个全球经济市场中举足轻重的地位毋庸讳言。随着高通公司强有力地协助中兴、华为等中国企业在海外发展，高通公司中国区的业务发展表现突出，整体收入占全球收入的比例从2004财年的8%已经增长到现在的16%。高通公司也不断增加对中国市场的投入。自2003年宣布投资1亿美元支持中国的高新技术企业以来，高通公司不断拓展其在中国市场的布局，今年早些时候与德信无线共同投资3500万美元成立德信软件以主攻手机软件市场，便是其中一例。
随着与中芯国际芯片代工合作的正式启动，高通公司已经与全球最大的几家芯片代工厂商展开了合作——除了IBM、三星、台积电、特许半导体以外，通过中芯国际将其全球供应链布局延展到了中国内地。因此，高通公司此次增加芯片代工合作伙伴不仅仅是为了满足不断增长的市场需求，更重要的是将以此加强供应链能力、展开“贴身式”的客户服务。中芯国际在混合信号技术制造、供应链管理等方面领先的运营管理经验无疑是高通向其抛出橄榄枝的重要因素之一，再加之中芯国际贴近中国终端客户的所在地优势，高通公司将可以在降低成本和缩短产品上市时间这两个至关重要的层面为客户带来优势，从而更好地服务于它在亚太地区特别是中国的客户。
