台湾设计服务业者虹晶正积极筹备于海外市场挂牌作业，同时，为端出营运“牛肉”，虹晶除主要与台积电晶圆代工合作，其与晶圆代工业者合作范围更已扩及特许半导体（Chartered Semiconductor）、联电，同时虹晶开始展开与中芯国际0.25微米、0.18微米及0.13微米工艺合作，虹晶设计平台与台湾设计服务业者智原类似，但晶圆代工来源却是少数横跨各厂的业者。
虹晶目前主要设计服务多以ARM7、ARM9平台为主，虹晶表示，由于ARM授权来自于原厂，IC设计客户不需要另外与ARM洽谈合作，同时虹晶设计的多媒体影音平台，目前已与台湾多家笔记本电脑（NB）业者、安全监控业者及KVM业者合作，营运渐入佳境。虹晶2006年初于台湾资本市场撤销公开发行，当初公司高层曾表示，公司将重新重整再出发，未来不排除选择海外市场上市。
之前业界曾盛传，中芯将与虹晶策略结盟，并成为虹晶的大股东，中芯执行官张汝京也曾提到，未来几年中致力于IP及技术，不过双方都并未证实此传言。虹晶仅表示，由于台湾高科技资本市场本益比偏低，未来放眼亚太区市场，也会选择资本流通相对活络的其它市场挂牌。
虹晶曾经是台积电旗下EDA联盟成员之一，不过，随着台积电入股创意电子、持股四成，台积电与创意关系更加紧密，同时创意也始终以台积电为唯一晶圆代工厂；而虹晶作为过去成员之一，其晶圆代工伙伴则横跨台积电、特许，而2006年中更宣布其ARM9设计平台已在联电通过90纳米工艺认证，可说正是摆脱过去倾台积电色彩。
值得注意的是，尽管虹晶与中芯始终并未证实双方将有投资关系，不过，据业者表示，虹晶目前积极朝向ARM9设计平台，同时工艺也已跨入90纳米工艺技术，先进工艺合作伙伴以台积电、联电、特许为主，而成熟工艺方面，0.25微米、0.18微米及0.13微米工艺则开始展开与中芯的合作，也已完成认证工作，从技术合作方面，双方显然已是愈走愈近。
