外电报导指出，为满足手机市场需求，日本半导体大厂Toshiba、Renesas Technology、Elpida 与NEC Electronics 将计划提高手机多芯片封装(MCPs)产量。
日本《每日经济新闻》最新报导指出，截至2009年 3月份的财年，Toshiba计划将月产能由当前的1000万片倍增至2000万片，以符合欧、美地区对2.5G与3G手机需求。
Renesas则计划将投入150亿日元增加生产线，并提升系统级封装(SiP)解决方案的产量，预期截至2007年3 月份的财年产量将较上财年增加逾6成，达1亿片，这些产量将用于数字家电。截至2006年3月的财年，Renesas 产量为6000万片。
NEC Electronics 则预期，截至2007年 3月份的财年资本支出将达 400亿日元，将较上财年增加33%，用于提升封装级测试技术。
不过，该报导却没有明确指出Elpida的增产计划。
