7月24日最新外电消息，德州仪器(德仪)(Texas Instruments)与爱立信(易利信，Ericsson)周一表示，双方将把爱立信的无线晶片(芯片)与德仪的应用处理晶片相互整合，用于高端手机上的数据功能，帮助手机厂商节省设计手机所需的时间和费用。
两家公司未透露协议细节内容，但表示，预期根据协议开发出的首批应用于高速无线手机的集成晶片，将在2008年下半年投放市场。
爱立信作为德仪的客户已有20年左右，但两家公司表示，这是目前为止双方之间最为紧密的合作，也是爱立信首次采用德仪的应用处理晶片。
爱立信移动芯片业务总经理Robert Puskaric称，这将两者之间的关系提高到一个新的层次。
iSuppli分析师Francis Sideco表示，此项协议可能给手机厂商节省最高达1，000万美元的设计费用，这是“相当大的费用”。
他估测，在2006年大约210亿美元的全球手机晶片市场上，德仪以21.9%的市占率位居第一。
德仪最大的竞争对手是高通(Qualcomm).其他晶片厂商还有英飞凌(Infineon Technologies)、飞思卡尔半导体(Freescale)。
Sideco认为，最好的情况是此项协议有助双方扩大市场份额，不过还要看具体的实施情况。
iSuppli估测，德仪在33亿美元的应用处理晶片市场中占有26%的份额，也居业内之首。
