十大芯片代工厂排名出炉 台积电居首

    日前，Gartner公布了2006年十大芯片代工厂的排名，其中台积电再次成为全球最大的芯片代工厂，并进一步扩大领先优势。
  
    数据显示，2006年台积电营收97亿美元，市场份额扩大到了45.2%，进一步拉大了与竞争对手间的距离。

    相比之下，排在第二位的台联电的市场份额却下滑至不足15%，而IBM的市场份额也下降到了5%以下。
 
    以下为Gartner评出的2006年十大芯片代工厂： 

    1. 台积电  
    2. 台联电  
    3. 特许半导体  
    4. 中芯国际  
    5. IBM  
    6. 东部电子  
    7. MagnaChip半导体  
    8. 世界先进积体电路(Vanguard)  
    9. 上海华虹NEC电子有限公司  
    10. X-FAB Silicon Foundrie