4月24日外电消息，中国集成电路新型企业德芯电子（IC Spectrum Co）与日本东芝公司签署了一项引进0.35微米生产工艺技术的协议。这样，德芯电子就可以使用这种技术开始芯片代工的工作。这个生产工艺将用于目前正在上海西北部的昆山建设的200毫米晶圆加工厂中。
据EE Times报道，这个芯片加工厂将在2007年初建成投产。到2008年年底，这个工厂将使用0.35、0.25和0.18微米技术投入大批量生产。德芯电子最初投资4.5亿美元建设一个月生产能力达3.5万个晶圆的加工厂。这个工厂是私人股权投资基金、风险基金、政府和当地银行共同投资的。
德芯电子是中国新出现的一些小的芯片加工厂之一。中国目前的芯片产量仅占其年消费量的20%。这些小的芯片厂希望能够填补这个空白。
据市场研究公司Information Network发表的研究报告称，中国从2004年至2008年将建设至少43个加工厂。至少有十几个城市的地方政府要把这些芯片厂吸引到自己的地区。建设若干200毫米和300毫米晶圆厂是中国最近批准的第十一个五年计划的主题之一。
虽然没有披露与东芝合作的金融细节，但是，德芯电子表示它还将与另外两个集成设备制造商和四家无生产线设计公司进行合作。目前正在考虑的产品包括模拟-数字和数字-模拟转换器、显示驱动器、CMOS图像传感器、微控制器和智能卡等。这个加工厂的其它合作伙伴已经许诺要订购每个月2万个晶圆的产量以及专利授权和加工工艺开发等。
德芯电子的高级管理层来自于许多领先的芯片厂商，如德州仪器、飞利浦、IBM、英飞凌、台积电、台联电、中芯国际和许多著名的集成电路设计公司。
