英特尔VC、3i 890万美元助推——
展迅即将上市的消息再次刺激起国内TD芯片商的资本情结。
鼎芯半导体公司（下称“鼎芯”）总裁兼CEO陈凯昨天没有对《第一财经日报》掩饰其对于资本的渴望，“明后两年，我们也会规划IPO之路。不过，目前鼎芯仍会继续依靠现有资金力量发展。”
890万美元支撑
鼎芯有着陈凯强烈的个人色彩。毕业于加州伯克利大学半导体专业的他，创业初期已在硅谷留下产业印记：其成果BSIM3v3已成世界半导体工业标准。
2002年，陈凯看到了一个绝好的创业机会：中国TD标准正式成为国际标准。这一标准下的射频、基带芯片开始成为全球产业界竞逐的机会。于是陈凯拉来许多海外半导体人士，组建起团队，开始追逐中国TD射频芯片梦想。
陈凯赶上了国家政策的支持。2003年9月，鼎芯产品项目被列入中国“863计划”超大规模集成电路设计专项，从而成为独家技术承担企业。这为鼎芯吸引了海外目光。半年后，英特尔VC部门与3i等风投企业对它注资890多万美元，以加快其射频芯片商业规划的实施。
而鼎芯未负众望。2004年底，它正式推出了中国第一颗完整的射频芯片，首次破除了国外在这一领域的常年垄断。
“跟同行比，890万美元算是比较少的。不过，我们以很少的资金为TD产业完成了射频产品的铺垫。”陈凯表示。当时，还有一些投资方试图合作，但被拒绝。“因为，感觉他们对产业风险与获利周期认识不足。这个过程长，需要资金多，更需要耐心。”
陈凯认为，“对一般VC来说，4年已经算是忍耐的底线了。看不到利益，肯定撤离。”
他透露，除上述原因外，保持经营思路的独立性也是鼎芯对资本谨慎的原因之一。
从未动摇信心
但四年的折磨也让鼎芯部分投资人及团队力量动摇过。陈凯说，他一直坚信中国TD产业一定会有未来。
他透露说，尽管公司从建立初期就没有完全仰赖政府资源。“因为，长期看来，政府资源只是一种杠杆，一切还得自主发展。”2004年以来，鼎芯又相继推出中国首颗DECT和PHS手机终端射频芯片，并在2005年5月向捷智半导体供货，开启了中国本土射频芯片在高端通讯终端上的真正商用时代。
2006年10月，鼎芯TD标准手机CMOS射频芯片在“国际固态电子电路大会”（ISSCC）上得以正式公布，中国TD产业链进一步完善。
不忽视本土资本市场
陈凯说，四年来，公司一直仍靠当初融资、政府部分支持以及公司部分收入支撑运营，日子过得有些紧巴巴。
他表示，公司也在探讨未来上市问题。比如是到美国纳斯达克上市，还是登陆中国本土资本市场，都在考虑，公司在这方面持开放态度。
“虽然半导体产业是全球性产业，但鼎芯的许多客户都在本土。如果上市，我们肯定不会忽视本土资本市场。”他说。
但他给鼎芯规划上市的时间是未来一到两年，即2008年至2009年。他表示，这符合公司的实际利益。“即使今年TD牌照发放，首先得到刺激的是基站建设，手机终端上有滞后效应，相应地，射频、基带芯片的市场爆发点也会在后面。”
