英特尔(Intel)日前宣布和中国芯片设计业者瑞芯微电子(Rockchip)达成策略协议，双方携手拓展产品的广度与加快开发速度，将英特尔架构(Intel Architecture)与通讯解决方案拓展至全球入门级Android平板电脑市场。
在协议内容中，两家公司将推出英特尔品牌的移动系统单芯片(SoC)平台;此四核心平台将内含Intel Atom (凌动)处理器，并结合英特尔的3G基带技术。英特尔新款四核心SoFIA 3G组件预计将于2015上半年问世，主要锁定入门与超值型平板电脑市场。
Intel与瑞芯微上个月宣布达成合作协议，瑞芯微刚刚曝光了双方的爱情结晶--号称世界最高集成度的6321智能手机和通讯平板方案，双核WCDMA SOC处理器，集成WiFi、蓝牙、GPS及PMU等元件。
从瑞芯陈峰微博曝光的图片来看，现在的这个6321处理器还是开发模板的状态，2颗芯片搞定WiFi、蓝牙、GPS及PMU等芯片，再加上稍大的一颗SOC处理器，双核WCDMA方案，基本上就是用这三颗芯片搞定了大部分芯片，集成度确实非常高。
不过瑞芯微与Intel的合作依然没有公布二者推出的处理器到底是什么架构的，从Intel之前的官方说明来看应该是Intel的X86架构处理器及XMM基带，这里的双核CDMA处理器很可能就是Intel之前提出的SoFIA处理器，初期会集成3G基带，明年还会升级到LTE 4G基带。
再结合瑞芯微刚刚公布的WCDMA方案，首款处理器很可能就是SoFIA.
双方合作的重点是低端及入门级安卓平台，高集成度有利于降低成本和开发难度，只不过这个6321芯片到底什么时候上市还是个迷。
