4月8日消息，高通于美国时间4月7日发布了两款最新型64位移动处理系统级芯片(SoC)Snapdragon 808与810。与此前64位SoC家族成员Snapdragon 410、610和615一样，808与810都采用了ARM技术知识产权的CPU架构，用它替代了高通设计的微型架构。最终，高通将在今年晚些时候推出自行定制的64位架构处理器，但所有今年和明年初出货的64位Snapdragon SoC都将使用ARM的架构。
Snapdragon 410、610和615均选用ARM Cortex A53架构处理器，只是内核数量和操作频率有所区别，但Snapdragon的新成员808与810却有了长足进步。410、610和615几乎没有任何设计变化，仅仅将Cortex A53与Cortex A57两种ARM的架构结合在一起。而808与810采用了Cortex A15的进化升级版，比A15的中央处理器内核架构性能提升25-55%。性能大幅提升，能耗控制方面也会相应地表现更好。如使用28纳米芯片，能耗会减少20%。而Snapdragon 808与810又都采用了20纳米级芯片，因此会更有利于降低能耗。
Snapdragon 808内建四核ARM Cortex A53架构处理器和双核 Cortex A57处理器，而810内建Cortex A53四核与A57的四核处理器。两款SoC在全局任务调度(Global Task Scheduling)时均可同时激活六/八核处理器。它们的内部设计可分为两大独立的CPU群组，一类为A53服务，一类属于A57。在同一类CPU内部，所有内核都必须以同一频率操作，这不同于此前的Snapdragon设计。
但各类CPU彼此的频率可以各不相同，这样的新式设计在两类内核使用不同频率目标时显得更有意义。高通并未提到缓存容量，但国外媒体预计，最酷、最新颖的选择方案莫过于两类CPU共享大容量缓存。虽然这些都只是ARM架构的设计，但高通会用自己效果最优的微处理器和软件库，可能会比市面上现成的设计功率/性能更胜一筹。
CPU是唯一让外界猜测的配置，因为这两款SoC的其他部件也都更新换代了。Snapdragon 808将选用Adreno 418 GPU图形芯片，Snapdragon 810的是Adreno 430。以现有公开资料看，还不知道在架构方面有什么实质变动。作为SoC的核心一级销售商，高通拒绝公开有关GPU的任何架构的详细干货。
在处理图片的性能方面，Adreno 418显然比Adreno 330的速度快20%。Adreno 430比Adreno 420的速度快30%，若论通用图形处理器(GPGPU)，Adreno 430的还要快一倍。考虑到Adreno 420自身的处理速度也比Adreno 330的快40%，Adreno 430会比今天Snapdragon 800和801使用的Adreno 330速度快80%。
在视频方面，两款SoC均拥有专用的HEVC/H.265解码硬件，但仅有Snapdragon 810有HEVC硬件编码器。Snapdragon 810可以支持两款4K*2K显示屏，一刷新率为60Hz，一款为30Hz。而Snapdragon 808支持的显示屏最大分辨率为2560*1600。
Snapdragon 808与810也用了升级版逻辑信号处理器(ISP)，不过高通还是没有透露详细信息。810采用的是14位双ISP设计，808则是沿用了“前辈”的12位ISP。高通宣称，ISP的像素传输速率达到1.2GPixels/s，ISP频率时钟设为600MHz，比Snapdragon 805的ISP速率提高了20%。
Snapdragon 808拥有位宽64位的LPDDR3-933内存界面，1866MHz数据速率，15GB/s内存带宽。Snapdragon 810的内存则是64位宽的LPDDR4-1600界面，3200MHz数据速率，25.6GB/s内存带宽。因为内存界面不同，这两款SoC的物理内存并不兼容。尽管其他方面比较相似，但Snapdragon 808与810还是两种截然不同的芯片，808并非精简版的810。
两款SoC均使用MDM 9×35芯片支持的LTE Cat.6/7技术无线路由。它们实质上都使用同一9×35芯片的核心路由，但有个例外：高通支持的LTE网络运营商合计三家，比此前的两家多了一家。为了达到Cat.6 LTE网络的300Mbps最高下载速率，两家20MHzLTE运营商都可以实现独立的9×35芯片路由协议方案。
另一方面，Snapdragon 808与810可以合计获得三家20MHz LTE运营商支持。不过三家运营商可能要选择较窄的频段组合，比如20MHz + 5MHz + 5MHz或者20MHz + 10MHz + 10MHz。
要得到三家LTE运营商支持需要前端配置两种低功率射频(RF)接收器：高通的WTR3925和WTR3905。其中，WTR3925为单芯片RF接收器，支持两家运营商。如要增加一家运营商支持，就要再使用WTR3905。Cat.7 LTE无线网络也需要硬件(上链频率为100Mbps)支持。但考虑到运营商对Cat.7的硬件支持尚未准备就绪，高通应该会推广主打cat.6网络的设计。
此次两款新SoC均未结合WiFi无线网络。高通希望选择其中任何一款设计的用户都希望选择诸如QCA6174这样的双流独立解决方案。
高通将两种设计称为“数十亿晶体管”芯片，不过没有透露芯片的尺寸和数量，所以上图的估计芯片尺寸数据不能确定准确无误。
Snapdragon 808将以800与801下一代的面貌出现，而Snapdragon 810是在堆栈上建立的，成本结构倒是和805相似。国外媒体预计，今后这些设计会使用“高级封装”。目前这两款新SoC都采用叠层封装(PoP)设置，栈内存支持多达4GB的RAM。综上所述，可以有把握地说，这些设计的水准会比高通目前提供的产品高出一大截。
与高通旗下其他64位Snapdragon家族的成员不同，在明年上半年以前，808与810可能都不会在设备上应用。410今年第三季度会在设备上出现，610和615会在第四季度登场。810将先于808上市，大致比805晚两个季度，而805又是在801发布两个季度后才问世的。在810上市不久，808也将面世。这可能意味着，在明年下半年以前，我们都不会看到高通自己的64位CPU微型架构应用于市面的产品。
有了Snapdragon 808与810助阵，高通几乎完成了所有的64位产品线。唯一的缺少的是200系列。但国外媒体估计，高通并没有多少压力非在200系列上推行64位处理器。
