罗杰斯公司先进线路板材料事业部最近发布了COOLSPAN®导热导电胶(TECA)，该产品将提供可靠的高温特性。
COOLSPAN导热导电胶是一种由环氧树脂和银粉填料组成的热固型粘接膜，可以用来将PCB板粘接到厚金属底板、散热片或射频模块外壳上。它可以替换热熔压合、软焊、机械连结或者压接金属件。这种薄膜同时提供了导热和导电的粘接面。
COOLSPAN导热导电胶可以提供片状样式，它涂覆在PET承载膜上，操作和加工很便捷。
它兼容无铅焊接，提供出众的耐化学性和高温性能，为您的产品提供散热保持低的工作温度。
COOLSPAN导热导电胶通过了以下测试：5次无铅焊接，1000小时高温高湿(85C/85%RH)，以及10天190度的老化测试。
罗杰斯公司(NYSE:ROG) 是特殊材料和部件的全球科技领导者，为消费电子、电力电子、公共交通、清洁技术和通讯基础设施提供材料技术支持。拥有 180 多年的材料科学和工艺经验，罗杰斯为产品设计师提各种供解决方案，帮助他们更加有效可靠地驱动、保护和连接这个世界。罗杰斯公司有三大核心事业部门，包括用于高压铁路牵引、混合电动车、风能和太阳能转换的电力电子解决方案;在平板电脑、智能手机、飞机、机车及汽车内饰和体育用品、服装及装备中具有缓冲、密封和冲击保护作用的的高性能泡沫，以及用于无线基础设施、功率放大器、智能天线、汽车及国防雷达系统的先进线路板材料。罗杰斯总部位于美国康涅狄格州，在美国、中国、德国、比利时和韩国都设有制造工厂，合资公司和销售办公室遍布全球。
