10月24日，针对有关报道称只有天碁芯片未通过测试的传言，TD-SCDMA终端芯片厂家天碁科技(T3G)宣布，其装于TD-SCDMA/GSM双模手机上的芯片方案已顺利通过中国网通在青岛组织的终端芯片方案现场入门认证测试, 测试结果良好。显然， 天碁从侧面回击了传言。
据悉，今年6月开始的TD-SCDMA规模网络技术应用测试目前进展顺利，消息人士透露，青岛、厦门和保定三个城市已经实现了TD-SCDMA通信网络全城覆盖。
不过，此前，有媒体称，在已经完成的芯片和手机测试当中，大唐、展讯和凯明都通过了芯片测试，只有天碁未能通过，需进行补测。
对此，天碁则表示，三星和摩托罗拉的TD-SCDMA/GSM双模终端参与了网通此次测试，并采用天碁科技TD-SCDMA芯片方案，在测试中，该芯片方案显示出良好的高速通信能力，成熟的多媒体应用支持能力以及领先的低功耗特性。该手机和芯片解决方案将参与稍后在厦门和保定的终端测试。
目前，随着网络端不断全网升级和优化工作，TD-SCDMA手机也即将正式进入试商用阶段，对TD-SCDMA通信技术做最后的检验和商用准备工作，目前断言各厂商产品性能还为时尚早。
