近日，由中科院福建物质结构研究所科研团队承担的福建省科技重大专项专题“355nm紫外全固态激光精密切割专用设备研发”通过福建省科技厅组织的专题验收。
该项目面向福建省半导体照明产业发展需求，研发全固态激光精密切割专用设备，已取得以下主要成果：
(1)采用创新性的生长工艺，实现新型紫外变频晶体材料和大尺寸原生三段式Nd:YVO4激光晶体生长;
(2)突破饲服电机、线性导轨、高精度光栅尺等系统集成技术，并配合闭环负反馈移动控制系统，实现高精度精密平移台运动控制;
(3)突破888nm新型半导体泵浦技术、大斜面倍频晶体以及倍频晶体移点等关键核心技术，研制出高效、长寿命355nm紫外全固态激光器。
在上述研究成果的基础上，通过显微成像、传输变换光学、系统控制等成套设备集成创新，成功研制出355nm紫外全固态激光LED芯片切割专用设备，该设备具有视频显微实时监控、晶圆自动找正和激光自动调焦等功能，在专题参研单位厦门三安光电科技有限公司LED芯片生产工业环境下实际应用，全面满足了商用化紫外切割设备的生产要求。
此次355nm紫外全固态激光器的研发成功，是在福建省紫外激光技术和晶体材料研发生产的优势基础上，整合省内精密数控设备制造企业、产业应用企业等创新资源进行协同创新的成果。该研发成果将使福建省激光技术和精密机床制造的研发和产业化水平上一个新台阶，为LED照明行业的升级奠定良好的技术基础。
